2009-12-30 17:09:00 来源：临汾新闻网
新华网北京１２月３０日电（记者 吴晶晶）为加快国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的组织实施，探索创新机制，引导产业发展，“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”３０日在京成立。这是１６个国家科技重大专项中成立的首个产业技术创新联盟。
据介绍，该联盟由我国从事集成电路封测产业链制造、开发、科研、教学的２０多家单位组成，将围绕“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项的创新课题，联合开展集成电路封测产业链领域的关键技术攻关。联盟的成立将有利于我国集成电路封测产业集聚和整合创新资源，加快封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化，开展产学研技术合作、成果转化和国内外科技交流等创新活动，提升我国集成电路封测产业的自主创新能力和整体创新水平。
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